Tinaplaatiga vaskfoolium
Toote sissejuhatus
Õhus paljastatud vasktooted on altidoksüdatsioonja põhilise vaskkarbonaadi moodustumine, millel on kõrge vastupidavus, halb elektrijuhtivus ja suur jõuülekandekaotus; Pärast tinaplaatimist moodustavad vasest tooted õhus tinadioksiidkiled tinametalli enda omaduste tõttu, et vältida edasist oksüdatsiooni.
Alusmaterjal
●Ülimalt ette nähtud vasefoolium, CU (JIS: C1100/ASTM: C11000) Sisu enam kui 99,96%
Alusmaterjali paksuse vahemik
●0,035 mm ~ 0,15 mm (0,0013 ~ 0,0059inches)
Alusmaterjali laiuse vahemik
●≤300mm (≤11,8 tolli)
Alusmaterjali tuju
●Kliendi nõuete kohaselt
Rakendus
●Elektriseadmed ja elektroonikatööstus, tsiviil (näiteks: joogipakendid ja toidukontaktide tööriistad);
Jõudlusparameetrid
| Esemed | Keevitatav plekk | Mittekeelne tinaplokk |
| Laiusevahemik | ≤600mm (≤23,62 -tollised) | |
| Paksusvahemik | 0,012 ~ 0,15 mm (0,00047inches ~ 0,0059inches) | |
| Tinakihi paksus | ≥0,3 µm | ≥0,2 µm |
| Tinakihi tinasisaldus | 65 ~ 92%(saab TIN -sisu kohandada vastavalt kliendi keevitusprotsessile) | 100% puhas tina |
| Tinakihi pinnatakistus(Ω) | 0,3 ~ 0,5 | 0,1 ~ 0,15 |
| Adhesioon | 5B | |
| Tõmbetugevus | Baasmaterjali jõudluse sumbumine pärast plaadistamist ≤10% | |
| Pikenemine | Baasmaterjali jõudluse sumbumine pärast plaadistamist ≤6% | |
![[VLP] Väga madala profiiliga ed vaskfoolium](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[Hte] kõrge pikenemine ED vaskfoolium](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)